| Editorial: | E. T. S. de Ingenieros de Telecomunicación / Multicop |
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| Ciudad: | Madrid |
| Medidas: | 21,7x15,7cm. |
| Paginación: | 191pp. |
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Resistencia de materiales y construcción. Apuntes complementarios
Ilustraciones en b/n.
Encuadernación en tapa blanda.
Lomo y cubierta trasera tostados. Pequeñas roturas y dobleces en ambas cubiertas.
Estado de conservación: Normal